LED失效分析手段研究  

The Failure Analysis Means of LED

作　　者：胡春田[1] 张华[1] 

机构地区：[1]深圳市计量质量检测研究院,深圳518055

出　　处：《环境技术》2014年第5期52-55,共4页Environmental Technology

摘　　要：介绍LED产品常见的失效分析手段,主要包含外观检查、电性能测试、X-Ray透视检查、开封检查、金相切片分析、扫描电镜和能谱分析等手段,并结合实际案例对几种方法进行描述。This paper introduces the common means of LED failure analysis, mainly including visual inspection, electrical performance test, X-Ray inspection, decapsulation inspection, microsection inspection, SEM ＆ EDS analysis, etc., and it describes these methods combined with actual cases.

关 键 词：LED 失效分析 X-RAY 开封 金相切片 扫描电镜 能谱仪 

分 类 号：TN383[电子电信—物理电子学]