波峰焊工艺参数的优化  

Optimized Parameters of Wave Soldering Process

作　　者：王飞[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230088

出　　处：《混合微电子技术》2014年第3期37-39,44,共4页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：波峰焊工艺主要应用于通孔插装组件以及混合组装方式的焊接，能自动完成PCB板的助焊剂涂覆、预热、焊接及冷却等焊接的全部工艺过程。波峰焊技术涉及的多个工艺参数直接影响到波峰焊接质量。本文通过对影响波峰焊接质量的波峰焊工艺参数进行分析，采用正交试验对波峰焊参数进行研究，优化波峰焊工艺参数。Wave soldering is mainly used in through-hole assembly and mixed assembly technology. It can automatically accomplish all processes of flux coating, preheating, soldering and cooling for PCB board. The process parameters directly effect the quality of wave sohtering. Such process parameters are analyzed in this paper and wave soldering process parameters arc optimized by orthogonal test.

关 键 词：波峰焊 正交试验 

分 类 号：TG456.9[金属学及工艺—焊接]