王飞

作品数：2被引量：0H指数：0
导出分析报告
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
发文主题：波峰焊工艺波峰焊封盖平行缝焊陶瓷外壳更多>>
发文领域：金属学及工艺更多>>
发文期刊：《混合微电子技术》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-2
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
波峰焊工艺参数的优化
《混合微电子技术》2014年第3期37-39,44,共4页王飞 
波峰焊工艺主要应用于通孔插装组件以及混合组装方式的焊接，能自动完成PCB板的助焊剂涂覆、预热、焊接及冷却等焊接的全部工艺过程。波峰焊技术涉及的多个工艺参数直接影响到波峰焊接质量。本文通过对影响波峰焊接质量的波峰焊工艺参...
关键词：波峰焊 正交试验 
一种采用AuSn合金焊料封盖的陶瓷外壳平行缝焊工艺研究
《混合微电子技术》2010年第2期45-49,共5页王飞 
本文介绍了一种基于平行缝焊工艺采用AuSn合金焊料对陶瓷外壳进行封盖的工艺方法，通过对平行缝焊工艺的研究，解决了该类外壳的气密性与外观质量要求，找到了一种有效解决陶瓷外壳封盖的新方法。
关键词：平行缝焊 陶瓷外壳 AuSn合金焊料 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部