导电胶在材料学方面的研究进展  

Research progress of conductive adhesive in material science aspect

作　　者：熊娜娜[1] 谢辉[2] 王悦辉[2] 李晶泽[1] 

机构地区：[1]电子科技大学微电子与固体电子学院,电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都610054 [2]电子科技大学中山学院化学与生物工程学院,广东中山528402

出　　处：《中国胶粘剂》2014年第12期42-47,共6页China Adhesives

基　　金：广东省自然科学基金(S2012010010646)项目;中山市科技计划项目(20123A319)资助

摘　　要：介绍了导电胶(ECAs)的特点、组成及其分类,主要综述了ECAs的树脂基体改进以及导电填料的多样化、复合化和纳米化研究进展。最后对ECAs的未来发展方向进行了展望。The characteristics,composition and classification of conductive adhesive（ECAs）were introduced,The improvement of ECAs＇ s resin matrix,and research progress of conductive filler in diversification,compoundand nano aspect,were mainly summarized. Finally,the future development direction of ECAs was expected.

关 键 词：导电胶 树脂基体 导电填料 高性能 

分 类 号：TQ437.6[化学工程]