论半导体器件芯片斜边处理和保护的方法  

作　　者：李宫怀 刘继红 

机构地区：[1]阜新市天琪电子有限责任公司,辽宁省阜新市123009

出　　处：《电子技术与软件工程》2015年第2期118-118,共1页ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING

摘　　要：决定半导体分立器件电压高低,除了其内部结构参数以外,还取决于表面处理,减小表面电场,提高表面的耐压,使之高于体内耐压是一项非常重要的工作。这就是所谓的终端结构。因为单个器件总是要有外表面的,所以PN结在器件终端会与空气接触,如何将终端有效与空气隔离保护起来起来,是非常重要的问题。

关 键 词：半导体器件 芯片斜边 处理和保护 

分 类 号：TN303[电子电信—物理电子学]