TSV数量限制下的3D NoC测试优化方法  

Optimum method for 3D No C test under TSV number constraint

作　　者：许川佩[1] 刘洋[1] 陈家栋[1] 

机构地区：[1]桂林电子科技大学电子工程与自动化学院,桂林541004

出　　处：《电子测量与仪器学报》2015年第1期139-145,共7页Journal of Electronic Measurement and Instrumentation

摘　　要：针对TSV数量限制下的3D No C测试,如何在功耗约束条件下充分利用有限的TSV资源快速地完成3D No C测试,这属于NP难问题,采用基于云模型的进化算法对有限的TSV资源进行位置寻优,以及对通信资源进行分配研究,在满足功耗约束以及路径不冲突条件下调度测试数据,以实现芯核的最大化并行测试,减少测试时间。以ITC’02测试标准电路作为实验对象,实验结果表明,本文方法可以有效地进行TSV的位置寻优以及资源的合理分配,从而提高TSV利用率,减少测试时间。It＇ s a NP-problem that how to finish testing all cores in 3D NoC using limited TSV number under power constraint. In this paper, aiming at maximizing parallel test of cores in 3D NoC to minimize the test time, we search the optimal positions for the limited TSVs, research on the allocation of communication resource using evolu- tion algorithm based on cloud model, schedule the test vectors and responds with the constraint of the max permitted power and no path confliction. Considering ITC＇02 test benchmark as experiment object, the result demonstrates that the proposed method can find the optimal options of TSVs and allocate the communication resource effectively, therefore the TSVs＇ utilization is improved and the test time is reduced.

关 键 词：三维片上网络 云模型 进化算法 TSV 

分 类 号：TP306.2[自动化与计算机技术—计算机系统结构]