广东省LED封装产业专利信息分析  

Patent Information Analysis of Guangdong LED Packaging Industry

作　　者：张涛[1] 范广涵[1] 许毅钦[1] 贺龙飞[1] 熊建勇[1] 

机构地区：[1]华南师范大学光电子材料与技术研究所,广东广州510631

出　　处：《科技管理研究》2015年第4期122-126,136,共6页Science and Technology Management Research

基　　金：广东省战略性新兴产业项目"LED产业专利信息资源开发工程"(011-IP-06)成果之一

摘　　要：从封装工艺与结构的角度分析全球、中国、广东省及其重点企业LED封装产业专利现状,归纳广东省LED封装产业的研究热点及重点技术,提出关于广东省LED产业封装领域专利发展的几点建议。The patent technological information of LED packaging industry in Gnangdong Province and its key enterprises are investigated in this paper. The fncus of research and the key technologies are summarized. And some suggestions for developmen! of intellectual prnperty rights （patents） of Guangdong LED packaging industry are also put forward.

关 键 词：LED 封装 专利信息 专利分析 

分 类 号：TN312.8[电子电信—物理电子学] G306[文化科学]