MOC系列光耦可控硅主要参数  

作　　者：廖永鹏 

出　　处：《家电维修（大众版）》2015年第2期J0056-J0056,共1页Appliance Repaiping

摘　　要：在空调电控板中，常采用MOC系列的光控可控硅对大功率交流器件进行功率控制。该系列光控可控硅分为随机相位型与零交叉型两大类，均采用6脚封装形式，其引脚功能如图1所示，主要参数见表1。

关 键 词：光控可控硅 光耦 功率控制 随机相位 封装形式 引脚功能 大功率 零交叉 

分 类 号：TN342.7[电子电信—物理电子学]