TSV立体集成计算机研究进展  

Progress of three-dimensional integrated computer based on through-silicon via technology

作　　者：单光宝[1] 单雪岩 刘松[1] 怡磊 

机构地区：[1]西安微电子技术研究所,陕西西安710054 [2]西北大学信息科学与技术学院,陕西西安710069

出　　处：《江苏师范大学学报（自然科学版）》2015年第1期66-69,共4页Journal of Jiangsu Normal University：Natural Science Edition

基　　金：基础科研项目(A03XXXX2012)

摘　　要：分析硅通孔(through-silicon via,TSV)立体集成用于计算机处理芯片的优势.介绍TSV立体集成计算机处理器模块单元指令调度集、KS加法器和对数移位器等的发展现状,以及利用TSV立体集成技术的3D立体架构代替平面架构所带来的功耗降低和性能提升的巨大优势.The benefits of three-dimensional computer based on through-silicon via（TSV）are introduced.In particular,the development of unit instruction scheduler,KS adder and Log shifter in 3D architecture is overviewed.Then the huge benefits of low power and performance improvement from the adoption of 3D architecture are analyzed.

关 键 词：立体集成计算机 TSV 3D架构 

分 类 号：TN43[电子电信—微电子学与固体电子学] TP39[自动化与计算机技术—计算机应用技术]