微米级铜箔即将投产  

出　　处：《金属功能材料》2015年第1期60-60,共1页Metallic Functional Materials

摘　　要：随着智能电话机功能增多，要求封装基板微细化，促使组成微型电路的极薄铜箔需求量迅速增长。日本日立事业所根据这种需求，筹建了专用生产线，目前已经批量供货，正对产品进行评估，预期在2015年全部投产，月产为30万t，届时日本极薄铜箔产量将占全球产量30％。

关 键 词：铜箔 投产 微米级 智能电话机 封装基板 微型电路 微细化 需求量 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]