AuSn多层软钎料  

出　　处：《有色金属与稀土应用》2015年第1期32-35,共4页Non-Ferrous Metals & Rareearth

摘　　要：日本竹村浩二提出一种用于在陶瓷芯片载体等的Au镀层的电极上高精度、高强度地固定光半导体元件等的AuSn多层软钎料，多层电极表面平滑，来自多层电极的Au镀层的孔隙过杂质不向Au—Sn合金中扩散，可得到高强度且高可靠性的接合特性。最下层为Au薄膜，在Au薄膜上层叠防扩散金属层，在该防扩散金属层上具有Au层和sn层的交替层。Au层和Sn层的交替层全体中的Au和Sn的重量比为Au／Sn〈80／20。

关 键 词：软钎料 Au薄膜 电极表面 半导体元件 芯片载体 接合特性 高可靠性 高强度 

分 类 号：TG425.1[金属学及工艺—焊接]