芯片载体

作品数：29被引量：4H指数：1
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一种集成无源电容式高硅铝合金基微波功率芯片载体技术被引量：2
《电子元件与材料》2021年第11期1112-1117,共6页刘米丰 任卫朋 赵越 陈韬 王盈莹 
国家科技重大专项(02专项)(2014ZX02501016);上海航天电子通讯设备研究所博士创新基金(DZS-BS-2019-08)。
提出了一种应用于高功率微波组件的集成无源电容式高硅铝合金基芯片载体技术。首先,利用化学机械抛光、磁控溅射和阳极氧化技术,在高硅铝合金衬底上制备出基于Ta_(2)O_(5)-Al_(2)O_(3)混合介质层的薄膜电容,比容量测试结果约为7μF/mm^...
关键词：芯片载体 高硅铝合金 薄膜电容 微波组件 
汽车安防用PLCC封装基板的开发
《印制电路信息》2019年第10期57-60,共4页邵勇 吴华军 赵伟 
汽车电子化的程度被看作是衡量现代汽车水平的重要标志,是用来开发新车型,改进汽车性能的重要技术措施。行业正处于快速兴起的过程当中,PLCC封装基板在汽车电子安全控制系统方面中应用广泛。
关键词：汽车电子 塑料引线芯片载体封装基板 
MMIC芯片的散热技术研究被引量：1
《电子机械工程》2018年第1期32-34,共3页何恩 周霞 李欣 
近年来,随着微电子技术的飞速发展,MMIC(单片微波集成电路)芯片的散热需求提高到了前所未有的高度。采用热阻参数并不能准确表示MMIC芯片的热特性,通过计算和仿真发现MMIC芯片的热阻受载体材料的热导率影响。改善MMIC芯片的热特性应采...
关键词：MMIC芯片 芯片载体 热阻 金刚石-铜 
AuSn多层软钎料
《有色金属与稀土应用》2015年第1期32-35,共4页
日本竹村浩二提出一种用于在陶瓷芯片载体等的Au镀层的电极上高精度、高强度地固定光半导体元件等的AuSn多层软钎料，多层电极表面平滑，来自多层电极的Au镀层的孔隙过杂质不向Au—Sn合金中扩散，可得到高强度且高可靠性的接合特性。最...
关键词：软钎料 Au薄膜 电极表面 半导体元件 芯片载体 接合特性 高可靠性 高强度 
2E Mechatronic公司采用泰科纳的Vectra E480i LDS，成功研发出激光直接成型的三维芯片载体
《中国塑料》2012年第2期98-98,共1页
2012年2月7日，塞拉尼斯旗下的高性能工程塑料业务——泰科纳宣布德国2E Mechatronic GmbH＆CoKG公司设计出新型空调流量传感器。该元件采用泰科纳的Vectra E840i LDS为原料，配合三维模塑互连器件技术（MID）而制成。这款液晶聚合物（...
关键词：LDS 芯片载体 三维 成型 激光 研发 器件技术 流量传感器 
超小型封装高亮度LED系列
《电子设计工程》2011年第5期110-110,共1页
Avago Technologies日前宣布将在2010年日本高新技术博览会（CEATEC）上推出一个新的超小型封装高亮度LED系列。这种新的ASMT-YTx2三色表面贴装器件采用3．4min×2．8mm×1．8mm带引线塑料芯片载体（PLCC）-6封装。该装置的小尺寸、高...
关键词：高亮度LED 超小型 封装 表面贴装器件 技术博览会 屏幕分辨率 芯片载体 电视屏幕 
迷你PLCC-6封装的高亮度表面黏着型LED系列
《电子设计工程》2010年第11期165-165,共1页
Avago Technologies宣布将在2010年日本高新技术博览会（CEATEC）上推出一个新的超小型封装高亮度LED系列。这种新的ASMT—YTx2三色表面贴装器件采用3．4mm×．8mm×1．8mm带引线塑料芯片载体（PLCC）-6封装。该装置的小尺寸、高亮度性...
关键词：高亮度LED 表面贴装器件 封装 黏着 迷你 技术博览会 屏幕分辨率 芯片载体 
Micronit引入微流电渗流（EOF）工具插塞并采用微流体和电渗流技术
《微纳电子技术》2008年第2期124-124,共1页
Micronit Microfluidics引入一套新的工具，该工具能提高微流体试验的速度且有更高的安全性。微流电渗流工具对于要求导电率、电气化学及荧光监测相结合的电渗流（EOF）芯片实验室试验非常有用，两种不同形式的工具将在几周内上市。微...
关键词：微流体芯片 电渗流 工具 流技术 实验室试验 电气化学 高压电缆 芯片载体 
集成电路封装、组装和互连被引量：1
《国外科技新书评介》2007年第11期22-23,共2页William J．Greig 李志华 
集成电路（IC）技术的迅速发展，对IC封装提出了越来越苛刻的要求。作为IC的”芯片载体”，IC封装不仅要满足Ic的电磁兼容、物理支撑、热管理等方面的要求，更要保持足够高的性能价格比。技术及市场的需求促使IC封装技术不断进步。
关键词：集成电路封装 IC封装 互连 组装 封装技术 性能价格比 芯片载体 电磁兼容 
带引脚的陶瓷芯片载体（CLCC）
《今日电子》2007年第10期59-59,共1页
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一、引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。CLCC封装结构示意图如图1所示。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ-G。
关键词：芯片载体 引脚 陶瓷 EPROM 结构示意图 表面贴装 封装 紫外线 
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