集成电路封装、组装和互连  

Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections

作　　者：William J．Greig 李志华[2] 

机构地区：[1]Consultant Somerville New Jersey,USA [2]中国科学院微电子研究所博士

出　　处：《国外科技新书评介》2007年第11期22-23,共2页Scientific & Technology Book Review

摘　　要：集成电路（IC）技术的迅速发展，对IC封装提出了越来越苛刻的要求。作为IC的”芯片载体”，IC封装不仅要满足Ic的电磁兼容、物理支撑、热管理等方面的要求，更要保持足够高的性能价格比。技术及市场的需求促使IC封装技术不断进步。

关 键 词：集成电路封装 IC封装 互连 组装 封装技术 性能价格比 芯片载体 电磁兼容 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TP393[自动化与计算机技术—计算机应用技术]