超小型封装高亮度LED系列  

出　　处：《电子设计工程》2011年第5期110-110,共1页Electronic Design Engineering

摘　　要：Avago Technologies日前宣布将在2010年日本高新技术博览会（CEATEC）上推出一个新的超小型封装高亮度LED系列。这种新的ASMT-YTx2三色表面贴装器件采用3．4min×2．8mm×1．8mm带引线塑料芯片载体（PLCC）-6封装。该装置的小尺寸、高亮度性能以及强大的对比度解决了提高公交通道、机场、体育馆显示牌等所用电视屏幕和广告招牌屏幕分辨率的问题，同时也适用于游戏机和装饰照明。

关 键 词：高亮度LED 超小型 封装 表面贴装器件 技术博览会 屏幕分辨率 芯片载体 电视屏幕 

分 类 号：TN948.41[电子电信—信号与信息处理]