迷你PLCC-6封装的高亮度表面黏着型LED系列  

出　　处：《电子设计工程》2010年第11期165-165,共1页Electronic Design Engineering

摘　　要：Avago Technologies宣布将在2010年日本高新技术博览会（CEATEC）上推出一个新的超小型封装高亮度LED系列。这种新的ASMT—YTx2三色表面贴装器件采用3．4mm×．8mm×1．8mm带引线塑料芯片载体（PLCC）-6封装。该装置的小尺寸、高亮度性能以及强大的对比度解决了提高公交通道、机场、体育馆显示牌等所用电视屏幕和广告招牌屏幕分辨率的问题．同时也适用于游戏机和装饰照明。

关 键 词：高亮度LED 表面贴装器件 封装 黏着 迷你 技术博览会 屏幕分辨率 芯片载体 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]