带引脚的陶瓷芯片载体（CLCC）  

出　　处：《今日电子》2007年第10期59-59,共1页Electronic Products

摘　　要：带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一、引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。CLCC封装结构示意图如图1所示。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ-G。

关 键 词：芯片载体 引脚 陶瓷 EPROM 结构示意图 表面贴装 封装 紫外线 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]