Mentor Graphics推出最新Xpedition Package Integrator流程  

出　　处：《中国集成电路》2015年第4期4-5,共2页China lntegrated Circuit

摘　　要：Mentor Graphics近日宣布推出用于芯片-封装一电路板设计的最新Xpedition Package Integrator流程，这是业内用于集成电路（Ic）、封装和印刷电路板（PCB）协同设计与优化的最广泛的解决方案。Package Integrator解决方案可自动规划、装配和优化当今复杂的多芯片封装。它采用一种独特的虚拟芯片模型概念，可真正实现IC到封装协同优化。为了支持对计划的新产品进行早期的营销层面研究，用户现在只需使用最少的源数据即可以规划、装配和优化复杂的系统。这款新的PackageIntegrator流程让设计团队能够实现更快、更高效的物理布线路径和无缝的工具集成，从而实现快速的样机制作，推进生产流程。

关 键 词：INTEGRATOR GRAPHICS PACKAGE 多芯片封装 电路板设计 协同优化 自动规划 印刷电路板 

分 类 号：TP332[自动化与计算机技术—计算机系统结构]