科学家采用新型材料研制纸张厚度的相机  

出　　处：《电子产品可靠性与环境试验》2015年第2期51-51,共1页Electronic Product Reliability and Environmental Testing

摘　　要：据报道,目前,美国德克萨斯州莱斯大学的科学家最新研制出一种超薄成像设备,可使未来的相机变得像纸张一样薄。他们采用仅原子厚度的铜铟联硒化合物（CIS）研制电荷耦合器,这是相机的一个重要组成部分。 该研究报告发表在近期出版的《纳米快报》上,这种二维三像素相机设备对光线探测具有独特的优势。

关 键 词：电荷耦合器 纸张厚度 图像传感器 近期出版 莱斯大学 德克萨斯州 成像设备 硅芯片 研究报告 材料研制 

分 类 号：TB852.1[一般工业技术—摄影技术]