大功率白光LED封装工艺及可靠性分析  

作　　者：陈云霞[1] 

机构地区：[1]山西晋城煤业集团晟皓光电科技有限公司,山西晋城048000

出　　处：《中国高新技术企业》2015年第14期83-85,共3页China Hi-tech Enterprises

摘　　要：LED被称为第四代照明和绿色光源,核心是PN结,少数载流子注入PN结与多数载流子复合,产生光子。LED封装要完成输出电信号、可见光、保护管芯的功能。提高大功率白光LED的发光效率、均匀性和稳定性,取决于LED材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与具体应用和成本等综合因素。文章对大功率白光LED封装工艺及可靠性进行了分析。

关 键 词：大功率白光LED 封装工艺 可靠性 PN结 发光效率 

分 类 号：TM923.34[电气工程—电力电子与电力传动]