意法半导体(ST)的新款汽车串行EEPROM采用2×3mm微型封装,提供业内最多的存储容量选择  

出　　处：《电子设计工程》2015年第8期192-192,共1页Electronic Design Engineering

摘　　要：意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的汽车质量级串行EEPROM采用2mm×3mmWFDFPN8微型封装，提供业内最多的可选存储容量。当工程师在设计高集成度车身控制器、网关，以及先进驾驶辅助系统（ADAS，Advanced Driver Assistance System）的雷达和摄像头模块时，这些存储器能够提供最大的设计灵活性。

关 键 词：串行EEPROM 意法半导体 微型封装 存储容量 容量选择 汽车 驾驶辅助系统 Driver 

分 类 号：TP333[自动化与计算机技术—计算机系统结构]