微机电系统动态测试技术的发展及应用  

Development and Application of Dynamic Testing Technology of MEMS

作　　者：张立平[1] 卢清华[1] 

机构地区：[1]佛山科学技术学院机械与电气工程学院,广东佛山5283000

出　　处：《机电工程技术》2015年第4期57-59,共3页Mechanical & Electrical Engineering Technology

基　　金：国家自然科学基金资助项目(编号:51105077);广东省精密装备与制造技术重点实验室开放基金资助项目

摘　　要：微机电系统动态测试主要是对微结构的微小位移和变形进行测试研究,其结果直接影响微结构的运动特征和功能,因此在微机电的发展过程中非常重要。随着MEMS的迅速发展,对测试技术不断提出新的要求,尤其是MEMS动态测试面临前所未有的挑战,为此对国内学者在MEMS动态测试技术方面的研究成果进行了归纳总结,分析了其应用场合和测试范围,其中非接触式光学测试方法在MEMS动态测试中备受关注,多种方法相结合的综合测试技术成为MEMS动态测试技术的主要发展方向。Micro displacement and deformations are mainly measured in dynamics testing which is very important in MEMS for the motion characteristic and function of microstructure. Now MEMS develops very quickly, and dynamic testing technology must keep up the pace. In the paper dynamic testing techniques of MEMS researched in home are summarized. Its application and testing range of various technologies are analyzed. Results show that noncontact optic testing technique is getting more attention and the comprehensive testing will be the main development direction of dynamic testing technology of Microstructure in MEMS.

关 键 词：MEMS 动态测试 光学测试 综合测试 

分 类 号：TP271.4[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置] O348.3[自动化与计算机技术—控制科学与工程]