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出　　处：《电镀与环保》2015年第3期58-58,共1页Electroplating & Pollution Control

摘　　要：自动化电镀系统 本专利介绍了一套以计算机为控制核心的自动化电镀系统。其组成包括一级无线收发终端、二级无线收发终端、地址程序块、数据存储器、电流调控模块、驱动电机、提升电机、振动电机和电磁铁等。基于该系统，依据实时反馈的数据信息，可实现电镀过程的自动化控制。 改善镀层厚度均匀性的方法 电镀过程中，在阴极与阳极间设置一块布排有微孔阵列的挡板。该挡板能够阻断试图绕过挡板边缘的电力线，消除边缘效应，从而改善镀层厚度均匀性。 制备高结合强度化学镀镍层的方法 本发明涉及一种在镁合金表面制备高结合强度化学镀镍层的方法。按照制定的工艺规程，采用碱性化学预镀镍、中性化学镀镍的方法，能够获得与镁合金表面结合牢靠的化学镀镍层，有效地起到了强化并保护镁合金表面的作用。

关 键 词：专利信息 化学镀镍层 自动化控制 厚度均匀性 国外 电镀系统 无线收发 电镀过程 

分 类 号：TP273[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]