云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 电镀过程

电镀过程: 作品数：113被引量：105H指数：5; 导出分析报告; 相关领域：化学工程金属学及工艺更多>>; 相关作者：石磊杨培霞李函范毅何毅更多>>; 相关机构：山东建筑大学中芯国际集成电路制造(上海)有限公司北大方正集团有限公司浙江大学更多>>; 相关期刊：更多>>; 相关基金：国家自然科学基金教育部“新世纪优秀人才支持计划”国家重点基础研究发展计划国防科技技术预先研究基金更多>>

电镀金工艺在陶瓷艺术品上的应用与优化: 《电镀与精饰》2024年第11期I0002-I0003,共2页梁双升; 电镀金工艺在陶瓷艺术品上的应用具有强劲的市场需求和发展潜力。电镀金可以为陶瓷艺术品增添金属光泽和质感,提升其装饰性和市场价值。但陶瓷材料与金属的物理性质差异较大,陶瓷电镀金工艺过程繁杂,工艺控制不好容易导致镀层附着力不...; 关键词：陶瓷艺术品镀金工艺电镀过程电镀设备镀液配方电镀金陶瓷材料金属光泽

电镀的阳极: 《表面工程与再制造》2024年第5期68-71,共4页刘仁志; 0前言,电镀过程包括阴极过程和阳极过程,但在实际应用中,人们往往只重点关注阴极过程,而忽视阳极过程。这主要是因为电镀工艺的产物是在阴极上生成。一些电镀企业对电镀中的阳极过程极不重视,导致常常发生阳极面积不足、阳极杠生锈严重...; 关键词：电镀工艺阴极过程可溶性阳极电镀过程电镀企业阳极过程产品质量产品的质量

TSV电镀过程中Cu生长机理的数值模拟研究进展被引量：1: 《电子与封装》2024年第6期34-41,共8页许增光李哲钟诚刘志权; 广东省重点领域研发计划(2023B0101040002);国家自然科学基金青年基金(62304143)。; 近年来,电子信息行业的快速发展推动了封装技术的进步,对小型化、轻薄化、高性能和多功能化的电子设备提出了更高要求。硅通孔(TSV)技术是一种重要的先进封装技术,电沉积铜是其关键步骤之一。综述了TSV电镀过程中Cu生长的机理及数值模...; 关键词：三维封装 TSV 电镀铜数值模拟

电镀过程中析氢反应的抑制与机理被引量：1: 《电镀与精饰》2024年第2期71-78,共8页张鹏远师玉英胡楠张胜宝孟国哲; 电镀是工业上常用的表面处理技术之一,然而电镀过程会伴随析氢反应(HER),产生的氢原子一部分进入基体之中,导致镀层鼓泡、基体开裂或氢脆等危害。目前工业中常用的解决措施是对镀后工件在200℃除氢4~24 h,但长时间的除氢处理不仅生产效...; 关键词：电镀氢渗透稀土盐析氢反应

电镀法实现毫米厚单晶铜板的制备被引量：1: 《Science Bulletin》2023年第15期1611-1615,M0003,共6页李兴光张智宏张志斌寇金宗吴慕鸿赵孟泽乔瑞喜丁志强张志强刘放杨晓楠邹定鑫王新强高鹏付莹王恩哥刘开辉; supported by the Key R&D Program of Guangdong Province(2020B010189001 and 2019B010931001);the National Natural Science Foundation of China(52025023,92163206,51991342,52021006,52172035,and 52202161);the Strategic Priority Research Program of Chinese Academy of Sciences(XDB33000000);the National Key R&D Program of China(2021YFA1400502,2021YFB3200303,and 2021YFA1400201);Guangdong Major Project of Basic and Applied Basic Research(2021B0301030002);the Fundamental Research Funds for the Central Universities(06500235);support from the National Program for Support of Top-notch Young Professionals。; 在单晶衬底上外延电镀金属为获得高度有序的金属薄膜提供了一种经济高效的方法.在传统外延电镀过程中,随镀层厚度增加,缺陷数量变多,出现孪晶,并进一步导致镀层结构向多晶转变,使得传统单晶衬底上的外延电镀只能获得几微米厚的单晶薄膜...; 关键词：电镀过程多晶转变镀层厚度镀层结构电镀法金属薄膜单晶铜铜原子

密封连接器电镀过程仿真优化: 《广东化工》2023年第11期110-114,共5页付定国孙伟; 密封连接器密封连接器在电镀时采用挂镀的方式,由于受主盐浓度、导电盐、电流密度分布等影响,在挂具不同位置的零件,其镀层厚度一致性比较差,不仅导致镀金成本显著增加,同时在低电流密度区出现漏镀情况,影响了密封连接器产品的外观、耐...; 关键词：密封连接器均镀能力多物理场电导率电流密度

锌金属电镀过程中锌枝晶的生长行为及影响因素被引量：3: 《大学化学》2023年第4期68-77,共10页孙旦柳欣遇陈娜王浩黄友王海燕; 中南大学2021年教育教学改革研究项目(2021jy68-7,2021JGB104);湖南省学位与研究生教育改革项目(2020JGYB026)。; 电镀是电化学体系的重要组成部分。为拓宽学生的知识构架,培养学生的创新意识和科学素养,将锌电镀引入应用电化学专业本科实验教学。本实验以锌电镀过程中易产生锌枝晶的问题为出发点,先从理论上剖析其形成原因,据此提出表面异质性消除...; 关键词：锌电镀锌枝晶表面异质性阳离子添加剂原位光学显微镜

FMEA在电镀安全风险管理中的应用: 《中国质量》2023年第4期97-99,共3页常兴杨烨强魏莉莉杨雪利; 电镀生产现场为危险化学品使用最多的场所,加热设施全部为电装置加热,不仅电量消耗大,且生产现场需保持微负压,抽风系统需耗电进行24小时运转,安全环保压力增大,同时存在风险因素也较多。项目在电镀安全风险管理中的应用故障模式及影响...; 关键词：电镀过程电镀生产危险化学品故障模式及影响分析 FMEA 微负压安全风险管理抽风系统

磷铜球组织对电镀效果影响的研究: 《冶金管理》2022年第21期44-46,共3页王世卓张忠科纪宝成陈荣耀; 甘肃省科技重大专项(18ZD2GC013); 磷铜球是印制电路板电镀用的阳极材料,其组织特性对电镀效果有较大影响。本文对比研究了铸态、斜轧态和连续挤压镦粗态磷铜球的微观组织、P元素的分布情况,以及对电镀效果的影响。结果表明,经连续挤压镦粗生产的磷铜球组织更加细密,晶...; 关键词：印制电路板电镀过程电镀工艺连续挤压平均晶粒度阳极材料镦粗晶粒尺寸

PCB电镀过程中震动马达停震时间计算: 《印制电路信息》2021年第2期58-60,共3页陈金文汪忠林杜姣苟辉; PCB生产中在电镀槽上安装震动装置,是为了使阴极产生强烈震动,从而带动镀液震动,使镀液处于强烈“湍流”状态,破坏孔内“层流”形成,这样降低扩散层厚度,提高孔内镀铜层均匀性。震动产生的效果可以通过测震仪来监测,测试要求如下:(1)被...; 关键词：镀铜层电镀槽测试要求均匀性震动

电镀过程