云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 单晶铜

单晶铜: 作品数：180被引量：380H指数：10; 导出分析报告; 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>; 相关作者：严文范新会李炳丁雨田陈建更多>>; 相关机构：兰州理工大学西安工业大学哈尔滨工业大学中国工程物理研究院更多>>; 相关期刊：更多>>; 相关基金：国家自然科学基金陕西省自然科学基金国家高技术研究发展计划兵科院预研基金更多>>

水环境下单晶铜纳米压痕缺陷演化与弹塑性变形行为研究: 《机械科学与技术》2024年第10期1761-1769,共9页邱蓬勃王全龙武美萍马成龙缪小进万光海; 国家自然科学基金项目(51705202);江苏省自然科学基金项目(BK20170191);江苏省博士后科研计划(20212325)。; 从原子尺度探寻单晶铜在水介质参与下的纳米压痕实验过程中材料的塑性变形规律以及位错形核和缺陷演化过程。采用分子动力学方法,使用Lammps进行水环境下单晶铜纳米压痕模拟,观察压头在加载和卸载过程中的原子瞬态图像,最后得出其压痕...; 关键词：水环境单晶铜纳米压痕分子动力学仿真位错

单晶铜拉拔过程组织及织构演变: 《精密成形工程》2024年第9期76-83,共8页刘劲松周岩王松伟宋鸿武彭庶瑶霍建平彭晓飞; 吉安市“揭榜挂帅”关键核心共性技术项目;辽宁省教育厅基本科研项目(LJKMZ20220591)。; 目的通过分析单晶铜线材在冷拉拔过程中不同位置微观结构的变化情况,得到变形过程中组织及织构的演变规律。方法采用冷型下引连铸装置制备得到ϕ8 mm高纯铜铸态杆坯,并在大拉机中进行多道次拉拔,获得了真应变分别为0.5、1.3、2、2.7和3....; 关键词：单晶铜冷拉拔微观组织织构演变电子背散射衍射技术

电流密度对单晶铜棒材电化学冷拉拔的影响: 《塑性工程学报》2024年第3期76-82,共7页崔智慧陈体军; 国家自然科学基金资助项目(51971105)。; 通过显微维氏硬度计、电子背散射衍射和透射电子显微镜等分析手段研究了不同电流密度对单晶铜棒材电化学冷拉拔过程中拉拔力、硬度、晶体取向及位错的影响。结果表明,当电流密度为6.7 m A·cm^(-2)时,激活的滑移系数量最多,拉拔力最小,...; 关键词：电化学冷拉拔电化学腐蚀滑移系位错软化

同质材料多凸体摩擦磨损行为的分子动力学模拟: 《材料科学与工程学报》2024年第1期69-75,共7页郜家伟姚廷强谢家琛李廷涛霍冀鲁; 国家自然基金资助项目(12162016)。; 从纳米级微凸体间剪切运动的角度研究干摩擦机理。考虑同质弹性材料接触过程中存在黏附力、原子转移和凸体间相互作用对纳观黏附摩擦接触过程的影响,采用分子动力学方法研究纳米尺度下同质单晶铜材料的弹性刮头与弹性多凸体基体接触过...; 关键词：三维多凸体接触模型单晶铜摩擦黏附分子动力学模拟

电镀制造单晶铜: 《科学通报》2024年第1期10-11,共2页李廷举; 金属及合金由于在力、热、电、磁等方面所具有的优异特性,成为人类文明与技术进步的关键材料.通常,冶炼加工获得的金属与合金均为多晶,存在各种取向的晶粒及大量晶界,通过对冶炼及加工工艺的设计优化,可以实现微观结构的调控,进而获得...; 关键词：单晶铜冶炼加工微观结构金属与合金关键材料金属及合金理想材料人类文明

预扭转单晶铜棒拉伸行为的分子动力学模拟被引量：1: 《固体力学学报》2023年第5期578-590,共13页米俊儒杜欣桂杨张波阚前华张旭; 国家自然科学基金优秀青年科学基金项目(12222209)资助; 一维纳米材料具备与宏观材料不同的力学性能,在微纳米器件中拥有开阔的应用前景.采用分子动力学方法研究了预扭转角度、纳米棒长径比、拉伸应变率对预扭转单晶铜棒拉伸行为的影响.结果表明:在较高应变率下,预扭转变形会导致轴向<100>取...; 关键词：单晶铜分子动力学模拟预扭转拉伸力学行为

深度对两体抛光单晶铜影响的数值模拟分析: 《天津理工大学学报》2023年第5期1-8,共8页王桂莲朱文达冯志坚张善青; 天津市自然科学基金(18JCYBJC20100)。; 在实际抛光过程中,磨粒会以不同的抛光速度与抛光深度对工件进行抛光,当加工参数改变时,抛光产生的力,切屑的形式及工件内部产生的缺陷不同,通过分子动力学仿真,建立纳米尺度下的两体抛光单晶铜模型,探究在抛光过程中深度变化对单晶铜...; 关键词：单晶铜抛光深度分子动力学抛光力

单晶铜在不同温度下的纳米切削机理研究: 《表面技术》2023年第9期265-277,共13页张彭李新建张健生张毅黄小光叶贵根; 国家自然科学基金(11972376);山东省自然科学基金(ZR2019MA007);中央高校基本科研专项(22CX03014A)。; 目的虽然纳米切削是21世纪超精密加工技术的重要发展方向之一,但现有的纳米切削机理仍不完善。因此,采用数值模拟方法,从晶体结构、力学和粒子运动等方面对纳米切削机理进行补全。方法首先,基于分子动力学方法对纳米尺度下的单晶铜进行...; 关键词：纳米切削切屑形成机理分子动力学模拟单晶铜不同温度条件

电镀法实现毫米厚单晶铜板的制备被引量：1: 《Science Bulletin》2023年第15期1611-1615,M0003,共6页李兴光张智宏张志斌寇金宗吴慕鸿赵孟泽乔瑞喜丁志强张志强刘放杨晓楠邹定鑫王新强高鹏付莹王恩哥刘开辉; supported by the Key R&D Program of Guangdong Province(2020B010189001 and 2019B010931001);the National Natural Science Foundation of China(52025023,92163206,51991342,52021006,52172035,and 52202161);the Strategic Priority Research Program of Chinese Academy of Sciences(XDB33000000);the National Key R&D Program of China(2021YFA1400502,2021YFB3200303,and 2021YFA1400201);Guangdong Major Project of Basic and Applied Basic Research(2021B0301030002);the Fundamental Research Funds for the Central Universities(06500235);support from the National Program for Support of Top-notch Young Professionals。; 在单晶衬底上外延电镀金属为获得高度有序的金属薄膜提供了一种经济高效的方法.在传统外延电镀过程中,随镀层厚度增加,缺陷数量变多,出现孪晶,并进一步导致镀层结构向多晶转变,使得传统单晶衬底上的外延电镀只能获得几微米厚的单晶薄膜...; 关键词：电镀过程多晶转变镀层厚度镀层结构电镀法金属薄膜单晶铜铜原子

Sn-1.5Ag-2Zn低银无铅焊料与取向铜界面研究: 《表面技术》2023年第8期406-412,共7页肖金屈福康程伟李武初; 广州市科技计划基础与应用基础研究项目(202102080571);2021年度增城区科技创新资金计划(2021ZCMS11)。; 目的高密度封装技术能减少焊盘尺寸和焊盘里面所含晶粒的数量,当多晶焊盘转为单晶焊盘时,晶粒的取向会对界面处金属间化合物的形成产生重要影响。选取具有发展前景的Sn-1.5Ag-2Zn作为焊料合金,研究焊料与单晶(111)铜基板界面反应,得到...; 关键词：Sn-1.5Ag-2Zn 单晶铜合金焊料焊接扩散

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