高导电率室温固化导电胶的制备和性能研究  

作　　者：马瑞[1] 王军[1] 李强[1] 

机构地区：[1]陕西黄河集团有限公司工艺处,西安710043

出　　处：《电讯工程》2015年第1期15-19,共5页

摘　　要：以改性环氧树脂为基体，片状银粉为导电填料制备的导电胶，采用胺类复合固化体系实现导电胶的固化。该导电胶具有体积电阻率低（可达10^-5Ω·cm），能室温固化，易配制等特点。主要对存在加温变形、热老化等问题的电子元器件（如波导管）进行粘接，亦可应用于其他电子元器件的粘接与修复。

关 键 词：导电胶 复合固化剂 片状银粉 室温固化 体积电阻率 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]