功率LED封装设计  

作　　者：张江元 

机构地区：[1]豪威半导体上海有限公司,上海200000

出　　处：《商品与质量（消费研究）》2015年第7期115-115,共1页The Merchandise and Quality

摘　　要：在当前我国节能减排的政策号召之下，以功率LED为代表的半导体照明获得了飞速的发展。在功率LED的封装设计中，由于采用不同的封装工艺和设计，及时是同样的芯片，所获得的LED器件性能也会有很大差别，因此，对功率LED的封装设计研究变的十分重要。基于此，本文对相关的内容进行了探讨。

关 键 词：功率LED 封装 设计 

分 类 号：TN304.23[电子电信—物理电子学]