友尚集团推出基于ST产品的服务器内存模块温度管理解决方案  

出　　处：《单片机与嵌入式系统应用》2015年第7期88-88,共1页Microcontrollers & Embedded Systems

摘　　要：大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于STSTTS200282DN3F和STTS200482DN3F的服务器内存模块温度管理解决方案。服务器对系统稳定性要求极高，而恒定的工作温度则是保证系统稳定性的一个重要因素。因此在DDR3使用2Kb EEPROM和DDR4使用4Kb EEPROM外，亦要求加入Dimm Module温度传感器。

关 键 词：温度管理 内存模块 服务器 EEPROM 产品 ST MODULE 保证系统 

分 类 号：TP333.1[自动化与计算机技术—计算机系统结构]