大功率LED封装灯具灯芯结构热可靠性研究  

Study on Thermal Reliability of Lamp Wick with Higher-Power LED Pcakaging

作　　者：许超焱 尹经天 刘培兵 王雪松[1] 张立强[1] 

机构地区：[1]江苏大学机械工程学院机械电子工程系,江苏镇江212013

出　　处：《电子质量》2015年第6期21-23,共3页Electronics Quality

基　　金：江苏大学大学生科研立项项目(13A614)

摘　　要：基于有限元法对某LED灯具灯芯部分的温度分布进行了研究,选取了三个关键结构:参数灯柱半径(r),底座散热结构半径(R)及底座的高度(h)作为变量,研究了不同结构参数下,LED灯具灯芯部位的最高温度的变化规律。研究表明:随着结构参数的增大,灯芯的最高温度值基本呈现出下降趋势;其中,散热底座的尺寸大小是影响灯芯部位最高温度值大小的关键因素。因此,可以在保证结构紧凑性的前提下,适当增加散热底座的尺寸有利于降低LED灯芯及LED颗粒的最高温度值,对提高LED颗粒的使用寿命具有积极作用。The temperature distribution of the lamp with higher-power LEDs was investigated based on the finite element method in this paper.Three key structural parameters are chosen to simulate and estimate the thermal performance of the lamp.These three parameters are,radius of lamp standard（r）, radius of heat dissi- pation structure（R）, and height of base of lamp （h）.The results show that the high temperature of LED chips r- educes with the increasing of the parameters;meanwhile,the size of the radius of heat dissipation structure（R） is the most important factor compared with the others.Therefore,we can control the high temperature of the LED chips and lamp by choosing suitable the parameters under the condition of keeping the compact struc- ture.It implies a potential method for design a new type of LED lamps.

关 键 词：LED封装 铝基板 灯具 可靠性 

分 类 号：TM923.34[电气工程—电力电子与电力传动]