“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”通过验收  

出　　处：《安装》2015年第7期23-23,共1页INSTALLATION

摘　　要：近日，受科技部国际合作司委托，河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。通过审阅项目技术资料、现场查看、质疑答辩等程序，该项目得到了省内外技术专家的高度评价，并顺利通过验收。

关 键 词：技术资料 胶粘工艺 倒装芯片 LED 研发 技术专家 国际合作 光电科技 

分 类 号：TN312.8[电子电信—物理电子学]