一步十年:打造晶圆级封装的领导者——访苏州晶方半导体科技股份有限公司董事长兼总经理 王蔚先生  

作　　者：程红梅[1] 

机构地区：[1]《中国集成电路》编辑部

出　　处：《中国集成电路》2015年第7期16-18,共3页China lntegrated Circuit

摘　　要：在半导体封装领域,一种叫做晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的技术正在彻底改变着整个封装世界,由于它具有尺寸小、成本低、成效高等特点,现今已有近50%的影像传感器芯片使用此项技术,并广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子、游戏机、安防、精准医疗等各大电子产品领域。作为国内第一家WLCSP厂商—苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称晶方科技或晶方),成立于2005年6月,是一家专注于CMOS影像传感器晶圆级封装技术的创新型企业。十年来,晶方科技艰苦创业、矢志不渝,通过技术授权、获得政府支持、自主研发创新等方式,历经十年,现已成为WLCSP领域的领导者。恰逢晶方科技成立十周年之际,我们走访了晶方科技的董事长兼总经理王蔚先生。

关 键 词：晶圆级封装 半导体科技 芯片尺寸封装 影像传感器 访苏州 电子产品领域 半导体封装 技术授权 十年 新型企业 

分 类 号：F426.63[经济管理—产业经济]