锡膏革命  

作　　者：钱原贵 

机构地区：[1]汉高集团

出　　处：《中国信息界（E制造）》2015年第7期22-24,共3页

摘　　要：锡膏是伴随表面组装技术（SMT）应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。传统的锡膏在储藏、运输和使用上有很多严格限制和局限性，加大了企业成本。

关 键 词：锡膏 SMT行业 表面组装技术 焊接材料 表面活性剂 电子元器件 表面电阻 企业成本 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]