机械钻孔HDI板除流胶工艺探讨  

Mechanical drilling HDI board removing the flow glue process research

作　　者：黄海蛟 翟青霞 吴甲林 

机构地区：[1]深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳518132

出　　处：《印制电路信息》2015年第2期67-70,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：积层板在压合过程中有环氧树脂从盲孔中溢出到铜面或PP粉粘贴在铜面上在高温压合下在其表面形成胶,压合后需对板面进行除流胶,以达到光亮无残胶的铜面。去除流胶的方式有多种,针对不同类型的积层板选用不同的除流胶方式。

关 键 词：流胶 工艺探讨 HDI板 机械钻孔 环氧树脂 积层板 压合 PP粉 

分 类 号：TQ323.5[化学工程—合成树脂塑料工业]