道康宁面向高性能、高可靠性集成芯片市场推出新一代热界面材料  

出　　处：《现代塑料》2015年第7期10-10,共1页Plastics Technology

摘　　要：全球有机硅、硅基技术与创新领导者道康宁公司推出了新一代热界面材料（TIM1）-Dow Corning TC-3040导热凝胶。这项尖端新材料的研发工作得到了IBM公司的积极协助，它具有更高效、更可靠的热管理性能、更小的应力，且在苛刻的倒装芯片应用场合中仍能保持出色的芯片覆盖率。道康宁在电气和电子工程师协会（IEEE）举办的2015年国际电子元件与技术会议（ECTC2015）上隆重推介了这项新产品技术。

关 键 词：热界面材料 集成芯片 管理性能 高可靠性 市场 硅基技术 电子元件 道康宁公司 

分 类 号：TQ63[化学工程—精细化工]