集成芯片

作品数：453被引量：623H指数：10
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《汽车之友》2025年第2期14-15,共2页
LG推出汽车集成控制器平台2025年1月,LG与高通合作推出汽车跨域控制器(xDC)平台。该平台基于高通Snapdragon Ride™Flex系统集成芯片(SoC),预集成自动驾驶堆栈和计算机视觉,将LG车载倌息娱乐(IVI)系统与高级驾驶辅助系统(ADAS)整合到单...
关键词：计算机视觉 域控制器 集成控制器 车辆性能 堆栈 系统集成芯片 DRAGON 自动驾驶 
2024年数值仿真计算与多物理场协同研究热点回眸
《科技导报》2025年第1期118-131,共14页蒲菠 陈文超 张召富 陈增辉 赵毅 郝沁汾 孙凝晖 
随着硬件结构的高集成化、复杂化和3维化,多物理场耦合仿真已成为工程应用中具有挑战性的环节之一,同时也成为跨学科领域研究的主流方向之一,正成为促进电子科学与技术、图论和网格技术、热力学和动力学等进步的重要手段。然而,目前存...
关键词：多物理场耦合 仿真和数值分析技术 可靠性 半导体器件 集成芯片和芯粒 电子设计自动化 
高精度光电编码器ASIC芯片信号读出电路设计
《半导体光电》2024年第5期713-719,共7页王风唯 常玉春 赵东旭 
国家重点研发计划项目(2022YFE0202300);吉林省与中国科学院科技合作高技术产业化专项资金项目(2022SYHZ0001);吉林省发展改革委资助项目(2019C035-3).
为满足光电编码器信号读出电路在集成度、体积和分辨率等方面的设计要求,文章基于伪随机编码原理和莫尔条纹光信号理论,对增量式光电编码器和绝对式光电编码器的编码原理进行研究。设计并流片了一款基于增量式与伪随机混合编码方式的高...
关键词：光电编码器 光电集成芯片 M序列 莫尔条纹原理 光电探测器 
半导体性光刻胶及其在有机集成芯片中的应用
《科学通报》2024年第27期3995-3998,共4页张申 刘云圻 魏大程 
随着信息技术的快速发展,现代社会已经进入了一个“信息爆炸”的时代.作为各类电子设备的核心元件,电子芯片的集成度也需要不断提高,以满足对更多并行信号的处理需求.硅基芯片的特征尺寸已经进入几纳米的节点,可以在每平方厘米的尺寸上...
关键词：可穿戴设备 仿生机器人 信息技术 信息爆炸 有机半导体 无机半导体 人工假体 电子芯片 
大规模硅基光电子集成芯片技术与挑战(特邀)
《光学学报》2024年第15期220-244,共25页李瑜 李强 刘大鹏 冯俊波 郭进 
国家自然科学基金青年基金(62105051);重庆市自然科学基金博士后基金(CSTB2022NSCQ-BHX0030)。
从硅基光电子芯片在近年来的发展现状入手,对大规模集成背景下的器件与系统性能匹配发展脉络进行综述,同时从设计人员以及生产制造的角度,对面向规模芯片出货的生产模式、设计制造全流程方法以及一致性工程等关键技术进行分析,并进一步...
关键词：光学集成电路 硅基光电子集成芯片 大规模设计 大规模制造 
某高频段瓦式相控阵天线的热设计与试验分析
《现代电子技术》2024年第15期34-39,共6页贺畅 高峰 王梓涵 杨春艳 山妮娜 郭萌 段振 崔喆 刘鹏 刘海勇 
随着通信技术的快速发展,瓦式相控阵天线以其小型化、高性能、高集成的特点,已逐渐成为有源相控阵天线发展的新趋势。但随着频段及集成度的不断提高,多功能集成芯片的热流密度也越来越大,随之带来的散热问题也更为突出。针对某高频段瓦...
关键词：瓦式相控阵天线 多功能集成芯片 强迫风冷 扁平热管 数值仿真 热测试 热控结构 
集成芯片硅微条探测器电子读出系统设计
《核电子学与探测技术》2024年第4期703-710,共8页武梦龙 张家赫 王东昱 黄明 龚轲 彭文溪 
国家自然科学基金项目(No.11903037,No.12061131007);中国科学院“空间科学(二期)”战略性先导科技专项“空间科学预先研究项目”课题XDA15010100;民用航天预先研究课题D050102。
设计了基于VATA460.3专用集成芯片(ASIC)的多通道、低功耗带触发硅微条探测器读出系统,该系统实现了共32路粒子入射信息读出。测试结果表明:该系统各通道基线稳定,等效噪声水平均低于0.17 fC,动态范围可达90 fC。
关键词：硅微条 探测器读出设计 VATA460.3 径迹探测器 
基于硫基相变材料的存内计算器件与集成芯片(特邀)
《光学学报》2024年第15期382-401,共20页许恺 贠亦婷 张嘉欣 李想 王威权 魏茂良 雷坤皓 李钧颖 林宏焘 
国家重点研发计划青年科学家项目(2021YFB2801300);国家重点研发计划重点专项(2023YFB2806504);国家自然科学基金重大研究计划集成项目(92150302);国家自然科学基金青年项目(62105287);西湖光电研究院重点项目(2024GD002);中国科学院上海技术物理研究所红外物理国家重点实验室开放基金。
从材料、集成工艺、器件和网络4个方面回顾了硫基相变材料及其集成器件与集成存内计算光网络的研究进展,聚焦于材料损耗、器件性能、大规模集成工艺和网络可扩展性问题,探讨了存内计算器件与集成芯片存在的挑战和可行的解决方案。构建...
关键词：集成光学器件 存内计算 硅基光子学 硫基光子学 相变材料 光学神经网络 
微波光子集成芯片研究进展(特邀)被引量：2
《光学学报》2024年第15期483-506,共24页恽斌峰 胡国华 史上清 孙彧 程威 汪冬宇 牛宏胜 马迁 崔一平 
国家重点研发计划(2018YFB2201800);国家自然科学基金(62171118,62075038)。
微波光子技术是一种将微波与光波融合的交叉前沿技术,微波光子系统相比于传统电子系统具有带宽大、质量轻、损耗低、功耗低、抗电磁干扰等优势,在雷达电子战、传感、测量以及通信等领域有广泛的应用场景。基于光纤分立器件的微波光子系...
关键词：集成光学 微波光子 光电集成 微波光子集成芯片 光电子 
基于THz-TDR的芯片金属微带线缺陷检测被引量：1
《红外与毫米波学报》2024年第3期359-368,共10页徐振 徐德刚 刘龙海 李吉宁 张嘉昕 王坦 任翔 乔秀铭 姜晨 
国家自然科学基金(U22A20123,62175182,62275193,U22A20353)。
针对体积小、走线密集、集成度高的封装芯片缺陷检测,目前的主要检测手段存在精度低、周期长等缺点。为弥补传统检测方法的不足,作者结合太赫兹技术与时域反射技术,探究对芯片上金属导线缺陷检测的可行性。首先在不同宽度的金属微带线...
关键词：太赫兹 时域反射 微带线 集成芯片 缺陷检测 
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