光学集成电路

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大规模硅基光电子集成芯片技术与挑战(特邀)
《光学学报》2024年第15期220-244,共25页李瑜 李强 刘大鹏 冯俊波 郭进 
国家自然科学基金青年基金(62105051);重庆市自然科学基金博士后基金(CSTB2022NSCQ-BHX0030)。
从硅基光电子芯片在近年来的发展现状入手,对大规模集成背景下的器件与系统性能匹配发展脉络进行综述,同时从设计人员以及生产制造的角度,对面向规模芯片出货的生产模式、设计制造全流程方法以及一致性工程等关键技术进行分析,并进一步...
关键词:光学集成电路 硅基光电子集成芯片 大规模设计 大规模制造 
光电子元器件的X射线检查
《中国电子商情(空调与冷冻)》2003年第3期58-58,共1页
关键词:光电子元器件 X射线检查 非光学集成电路 封装 图像分析技术 缺陷识别 
光学集成电路、集成光路
《电子科技文摘》2001年第12期34-35,共2页
Y2001-62909-223 0120658高密度互连衬底用的调整容限混合光电子接收机分析=Analysls of alignment tolerant hybrid optoelectronic re-ceivers for high density interconnection substrafes[会,英]/Vrazel,M.& Chang,J.J.//2000 IEEE...
关键词:光电子 高密度互连 自组织 电路衬底 接收机 光互联 容限 集成光路 集成电路 混合集成 
光学集成电路、集成光路
《电子科技文摘》2001年第11期26-26,共1页
Y2001-62909-10 0118493光电子器件封装用的自动制造系统技术=Automationmanufacturing systems technology for opto-electronic de-vice packaging[会,英]/Jang.S.//2000 IEEE 50thElectronic Components & Technology Conference.—1...
关键词:集成光路 集成电路 自动制造系统 电子器件封装 实例说明 光电子器件 自动封装 封装过程 最新进展 部件处理 
以集成光路执行使命
《激光与光电子学进展》2000年第7期43-45,共3页邱元武 
关键词:集成光路 光学集成电路 芯片 
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