热测试

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一种电子设备机箱热设计及仿真分析
《机电信息》2025年第3期52-56,共5页杨威 陈礼勇 刘卓然 邓正强 
按照19英寸标准2U机箱尺寸开展某型电子设备结构热控一体化设计。根据模块化要求完成设备主板、AC/DC电源等子模块设计并确定散热方式;基于传热基本原理完成风道设计,结合风道和热耗分布情况完成系统风量计算和风扇选型。最后结合数值...
关键词：强迫风冷 热设计 仿真 热测试 
GaN器件金刚石近结集成热管理技术研究进展
《固体电子学研究与进展》2024年第6期561-567,共7页郭怀新 陈堂胜 孔月婵 李忠辉 李义壮 黄健 
国家自然科学基金重大研究计划项目(92373118)。
GaN器件大功率及高功率密度的发展受限于其自生热和近结区散热能力引起的器件结温升高问题,导致器件性能严重下降,GaN器件的大功率潜能远未得到发挥,金刚石近结集成热管理技术是解决GaN器件热瓶颈的重要途径。本文详细论述GaN器件近结...
关键词：GaN功率器件 器件级热管理 热测试 金刚石衬底 金刚石钝化 
基于MATLAB的飞行器虚拟热测试的有限元法设计
《蚌埠学院学报》2024年第5期49-55,共7页杨路 王胜和 权冰娥 
安徽省教育厅自然科学重点项目(2023AH053014,2023AH053013);校级优秀科研创新团队项目(2023GADT06)。
针对飞行器地面热测试可能导致的结构损坏问题,提出了一种基于MATLAB的虚拟热测试的有限元设计方法。首先推导了在MATLAB中基于有限元定义热问题的有限元矩阵,接着针对虚拟热测试的飞行器对象,通过静态试验计算了关键材料的属性,最后在M...
关键词：有限元 数值建模 MATLAB 热测试 
某高频段瓦式相控阵天线的热设计与试验分析
《现代电子技术》2024年第15期34-39,共6页贺畅 高峰 王梓涵 杨春艳 山妮娜 郭萌 段振 崔喆 刘鹏 刘海勇 
随着通信技术的快速发展,瓦式相控阵天线以其小型化、高性能、高集成的特点,已逐渐成为有源相控阵天线发展的新趋势。但随着频段及集成度的不断提高,多功能集成芯片的热流密度也越来越大,随之带来的散热问题也更为突出。针对某高频段瓦...
关键词：瓦式相控阵天线 多功能集成芯片 强迫风冷 扁平热管 数值仿真 热测试 热控结构 
核磁共振系统用电子监控单元可靠性热设计及其仿真与试验验证
《中国医疗器械杂志》2024年第1期65-69,共5页刘庭伟 张存礼 王亚红 董怀宇 金月寒 
核磁共振系统用电子监控单元作为系统的重要单机,在全寿命周期内面临着很高的热风险。该文从结构设计、器件降额设计2个维度保证电子模块热设计的高效与可靠。为降低电子模块的热设计风险,全面验证电子模块热设计的有效性,采用仿真与试...
关键词：核磁共振 电子模块热设计 可靠性设计 降额设计 热测试 有限元仿真 
某型电子设备机箱散热结构设计及试验测试被引量：3
《机械设计》2024年第1期218-224,共7页姜慧枫 张萌 颜倩 
国家自然科学基金(51705483);中国地质大学(武汉)实验室开放基金(SKJ2022126)。
针对某型医用电子设备要兼顾内部散热及外形美观紧凑的要求,采用热仿真软件Flotherm对该医用电子设备的温度场进行了仿真。根据仿真结果,提出增加GPU散热背板、箱体上层开通风孔、箱体下层增加通风格栅及增加风扇等改进措施,通过综合分...
关键词：热设计 结构设计 FLOTHERM 散热方案 热测试 
某医疗器械电源模块结构改进效果研究被引量：1
《电子产品可靠性与环境试验》2023年第5期33-38,共6页刘洋 刘培 李泽楷 李双双 
在医疗器械产品改型过程中,通过对样机进行温度步进环境试验,使新品缺陷充分、快速地暴露出来是十分重要的。通过对某医疗器械电源模块进行热测试,获得电源模块在常温条件下的热场分布和特定环境温度下的各关键点温度。测试发现该医疗...
关键词：医疗器械 电源模块 热测试 潜在缺陷 改进效果研究 
低频功率放大器液冷设计
《中国新通信》2023年第9期19-21,共3页宋光明 
本文介绍了一种基于大功率低频功率放大器集成度高、大功耗器件使用和产品体积小型化的特点,采用液冷冷却方式的设计方案。这种设计方案有效地解决了大功率放大器空间小、热源集中、散热量大的问题,使低频功率放大器能够可靠地工作。经...
关键词：低频功率放大器 热源模型 热分析 热测试 
基于热测试芯片的2.5D封装热阻测试技术研究被引量：1
《电子与封装》2023年第4期6-11,共6页吕晓瑞 刘建松 黄颖卓 林鹏荣 
2.5D多芯片高密度封装中,多热源复杂热流边界、相邻热源热耦合增强,高精准的热阻测试与仿真模拟验证是封装热设计的关键。设计开发了基于百微米级发热模拟单元的热测试验证芯片(TTC),并基于多热点功率驱动电路系统和多通道高速采集温度...
关键词：2.5D封装 多热源 多芯片封装热阻 结构函数 热阻矩阵 
空调热测试及优化设计研究被引量：1
《电子产品可靠性与环境试验》2023年第1期54-60,共7页张泽 杨子洲 陈佳宁 王学孔 
结合空调实际的使用环境开展热测试有利于暴露装备的热设计隐患,有助于提高空调的可靠性水平。基于空调实际使用中存在的散热问题,对某型空调开展了单一因素测试和考虑各种因素叠加作用的综合热测试。发现了产品的热设计薄弱环节,并采...
关键词：热测试 热仿真 热设计 单因素 多因素 薄弱环节 改进措施 
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