一种电子设备机箱热设计及仿真分析  

作　　者：杨威 陈礼勇 刘卓然 邓正强 

机构地区：[1]贵州航天计量测试技术研究所,贵州贵阳550000

出　　处：《机电信息》2025年第3期52-56,共5页

摘　　要：按照19英寸标准2U机箱尺寸开展某型电子设备结构热控一体化设计。根据模块化要求完成设备主板、AC/DC电源等子模块设计并确定散热方式;基于传热基本原理完成风道设计,结合风道和热耗分布情况完成系统风量计算和风扇选型。最后结合数值仿真和试验的方法验证了设计方案的有效性,为后续产品的热设计和优化改进提供了依据。

关 键 词：强迫风冷 热设计 仿真 热测试 

分 类 号：TK124[动力工程及工程热物理—工程热物理]