道康宁推出新一代热界面材料  

出　　处：《有机硅材料》2015年第4期299-299,共1页Silicone Material

摘　　要：在5月26日于美国加利福尼亚州召开的2015年国际电子元件与技术会议上，道康宁推出新一代界面材料DowComing@TC一3040导热凝胶。该凝胶的热导率4W／m·K，为其它界面材料的2倍。具有高效、可靠的热管理性能，较小的应力，在苛刻的倒装芯片应用场合中能保持出色的芯片覆盖率。该技术研发工作得到IBM公司的积极协助。

关 键 词：热界面材料 加利福尼亚州 技术会议 倒装芯片 IBM公司 电子元件 管理性能 研发工作 

分 类 号：TQ427.26[化学工程]