高功率型LED封装新材料的研究进展  

Research Progress of New High-Power LED Encapsulants

作　　者：张林林[1] 吴蓁[1] 赵永新[1] 张英强[1] 

机构地区：[1]上海应用技术学院材料科学与工程学院,上海201418

出　　处：《上海塑料》2015年第2期6-10,共5页Shanghai Plastics

基　　金：上海市科促会/教育基金会联盟资助(LM201317);上海应用技术学院重点学科"复合材料"资助(10210Q140001)

摘　　要：随着发光二极管(LED)功率和亮度的不断提高,封装材料已成为制约LED进入照明领域的关键技术之一。综述了改性环氧树脂和有机硅LED封装材料的研究进展,并展望了改性环氧树脂和有机硅LED封装材料的发展前景。With the improvement of light emitting diode brightness and efficiency, the preparation of the eneapsulants becomes an important key technique for LED lighting in daily life. The research progress of modified epoxy and silicone LED encapsulants is reviewed, and the development prospect of modified epoxy and silicone LED encapsulants is forecasted.

关 键 词：高性能 封装材料 环氧树脂 有机硅 纳米氧化物 

分 类 号：TN312.8[电子电信—物理电子学] O621[理学—有机化学]