联华电子TSV技术进入量产阶段  

出　　处：《中国集成电路》2015年第8期12-13,共2页China lntegrated Circuit

摘　　要：联华电子近日宣布，用于AMD旗舰级绘图卡Radeon-TM R9 Fury X的联华电子硅通孔（TSV）技术已经进入量产阶段，此产品属于AMD近期上市的Radeon-TM R 300绘图卡系列。AMD Radeon-TM R9 Fury X GPU采用了联华电子TSV工艺以及晶粒堆栈技术，在硅中介层上融合链接AMD提供的HBMDRAM高带宽内存及GPU。

关 键 词：堆栈技术 TSV 电子 AMD 绘图卡 GPU 高带宽 通孔 

分 类 号：TN915.07[电子电信—通信与信息系统]