CSP技术是LED照明的核武还是行业噱头？  

出　　处：《中国照明》2015年第9期83-85,共3页China Illuminrtion

摘　　要：CSP的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同（简称“晶片级封装”），或是体积不大于LED晶片20％且功能完整的封装元件。因为芯片没有经过传统的固晶和焊线这些封装流程，所以CSP又俗称“无封装芯片”。这种叫法最早由中国台湾命名，并传人中国大陆。由于宣称“无封装”，因此CSP广泛引起业内人士的兴趣．成为时下谈论的热门话题。

关 键 词：CSP技术 LED照明 芯片级封装 晶片级封装 行业 芯片尺寸封装 中国大陆 业内人士 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]