金因肽联合半导体激光治疗复发性口腔溃疡的临床分析  

作　　者：邓雪莲[1] 于春梅[1] 郑喜璇[1] 

机构地区：[1]佛山市第一人民医院,佛山528000

出　　处：《北方药学》2015年第9期137-137,共1页Journal of North Pharmacy

摘　　要：目的：对采用金因肽联合半导体激光治疗复发性口腔溃疡的临床效果进行分析。方法：选取我院于2013年5月-2014年7月收治并确诊为复发性口腔溃疡患者95例,随机分为观察组48例,对照组47例,观察组采用金因肽联合半导体激光治疗,对照组给予金因肽治疗。结果：观察组治疗效果优于对照组,治疗后痛消失时间及溃疡创面愈合时间短于对照组;观察组治疗有效率91.67%,高于对照组的76.59%,差异有统计学意义（P〈0.05）。结论：采用金因肽联合半导体激光进行复发性口腔溃疡治疗,效果显著。

关 键 词：金因肽 半导体激光 复发性 口腔溃疡 

分 类 号：R781.5[医药卫生—口腔医学]