Controllable Height of Regular Copper Array Using Electrochemical Plating  

作　　者：Ya-Wen Su 

机构地区：[1]National Nano Device Laboratories, Hsinchu, Taiwan

出　　处：《材料科学与工程（中英文A版）》2015年第5期233-237,共5页Journal of Materials Science and Engineering A

关 键 词：化学镀技术 化学镀铜 阵列 纳米结构 控制 用电 电镀技术 自底向上 

分 类 号：TQ153.2[化学工程—电化学工业] TQ153.14