全新SCHOTT TEC TO封装10Gbit/s带制冷器件的理想封装选择  

出　　处：《电子元件与材料》2015年第9期58-58,共1页Electronic Components And Materials

摘　　要：2015年8月31日,德国高科技跨国公司肖特拓展了其面向10GBit/s应用的高性能TO封装设计组合,用于满足高频、带制冷有源器件应用的需求。全新的SCHOTT？TECTO封装可助力电信及数据通信领域开发出数据传输速率极高的应用,是需要热电制冷器（TEC）的10GBit/s激光器的理想选择,可实现中长距离传输。基于TO结构的封装,其尺寸也小于常规壳体式封装。

关 键 词：热电制冷器 TO封装 器件应用 10GBIT/S TEC 理想 10GBIT/S 数据传输速率 

分 类 号：TN383.1[电子电信—物理电子学]