TO封装

作品数：16被引量：71H指数：4
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垂直电镀挂具对TO封装陶瓷外壳表面镀镍层厚度均匀性的影响
《微纳电子技术》2024年第8期80-85,共6页刘北元 
针对封装陶瓷外壳表面镀层厚度均匀性方面的重要性,利用定制的TO封装陶瓷外壳垂直电镀专用挂具,通过电沉积的方式在TO封装陶瓷外壳的表面电镀镍层。利用X射线荧光(XRF)光谱仪测量研究了TO封装陶瓷外壳相对阳极所在平面与阳极平面间的夹...
关键词：TO封装陶瓷外壳 镀镍层厚度 挂具 均匀性 X射线荧光(XRF)光谱仪 
晶体管外壳封装元器件高可靠性成型工艺优化与工装设计
《电子测试》2024年第2期82-86,共5页韩翠颖 潘帅 杨文玲 王芸 
针对晶体管外壳(TO)封装元器件在单板设计中的高可靠性要求,以及成型难度大、成型钳不易操作等问题,对TO封装元器件成型过程的机理与操作进行分析并设计简易成型工装,经实际操作验证进一步优化工装设计。结果表明,工装成型方法可靠、成...
关键词：TO封装元器件 器件成型 工艺优化 工装设计 
底部端子元器件的焊接工艺被引量：1
《焊接技术》2022年第2期51-56,共6页韩潇 侯志鹏 齐乐 廉志宏 
在电子产品生产中,底部端子元器件在焊接过程中极易出现空洞现象,底部端子元器件空洞主要表现在TO封装的MOSFET上。为提高产品质量,减少MOSFET上空洞的形成至关重要。文中主要从PCB焊盘设计、钢网板的设计、焊接方法改进等方面来提高TO...
关键词：TO封装 空洞 网板设计 MOSFET 
负载电流对IGBT器件中键合线的寿命影响和机理分析被引量：15
《电工技术学报》2022年第1期244-253,共10页赵子轩 陈杰 邓二平 李安琦 黄永章 
国家自然科学基金资助项目(52007061)。
通过器件的功率循环试验可建立寿命模型,如最常用的CIPS08公式,用来预测实际工况下的寿命情况。其中结温波动和结温最大值对键合线寿命的影响最大,但是在功率循环试验中往往需要同时调节负载电流大小和开通时间来达到相同的结温波动和...
关键词：TO封装IGBT 功率循环测试 负载电流 精确有限元模型 寿命预测 
空间耦合高速光电探测器的等效建模与实现被引量：2
《电子元件与材料》2021年第6期572-577,共6页吴丹 梁赫西 沈天浩 代永红 
国家自然科学基金(11204220)。
大面积高速光电探测器是空间相干光通信系统的核心接收器件之一。通过分析光电二极管载流子运动规律,建立了PIN光电二极管高频等效模型,同时根据微波S参数理论,建立了光电二极管TO封装等效电路模型。根据空间相干光通信空间耦合方式对...
关键词：光电探测器 等效建模 TO封装 平衡探测器 
一种功率分立器件最大输出电流的计算方法
《电子器件》2019年第5期1237-1241,共5页袁嘉隆 夏姚忠 胡一峰 柯攀 韩健 
2017工业转型升级(中国制造2025)资金项目(TC170A5W2)
基于MATLAB数值计算工具,以典型的TO封装IGBT器件为研究对象,从规格书的测试曲线中获得拟合参数,建立了频率与最大输出电流关系的计算模型,结果显示:结壳稳态热阻值对最大输出电流的计算结果具有明显影响,使用实测结壳稳态热阻所计算出...
关键词：功率分立器件 TO封装 工作频率 输出电流 
TO型封装的真空储能焊密封工艺研究被引量：4
《电子与封装》2016年第6期10-13,共4页黎小刚 许健 
研制了一种采用储能焊实现TO型封装半导体器件的真空密封装置。该装置由叠形波纹管、密封圈及气室外壳的配合形成上、下气室,利用磁铁同性相斥原理将待密封的管帽与管座分离及定位,达到抽真空时充分排气的目的。实验探索了TO器件的真空...
关键词：真空封装 储能焊 TO封装 
全新SCHOTT TEC TO封装10Gbit/s带制冷器件的理想封装选择
《电子元件与材料》2015年第9期58-58,共1页
2015年8月31日,德国高科技跨国公司肖特拓展了其面向10GBit/s应用的高性能TO封装设计组合,用于满足高频、带制冷有源器件应用的需求。全新的SCHOTT？TECTO封装可助力电信及数据通信领域开发出数据传输速率极高的应用,是需要热电制冷器（...
关键词：热电制冷器 TO封装 器件应用 10GBIT/S TEC 理想 10GBIT/S 数据传输速率 
肖特超薄玻璃将降低100G光模块成本助力运营商提速降费
《玻璃》2015年第9期55-56,共2页
9月1日消息，在2015CIOE展会上，德国高科技集团肖特召开了媒体沟通会，介绍了其超薄玻璃在芯片封装，尤其是TO封装等方面所拥有的优势。
关键词：超薄玻璃 运营商 光模块 提速 成本 芯片封装 TO封装 高科技 
一种新型光模块用光器件封装工艺的研究
《光纤光缆传输技术》2013年第2期30-35,共6页刘勇 周雷 王洪挺 
介绍了TO封装激光器的内部工作原理，建立了等效电路模型，分析了模型中产生的封装寄生参数对TO封装激光器高频特性的影响，并且得出如下结论：通过金丝电感可以补偿芯片和热沉的寄生电容，使封装后器件的频率响应有所改善。通过合理地...
关键词：TO封装 等效电路 寄生参数 光收发模块 10 GB s 
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