底部端子元器件的焊接工艺  

Welding process of bottom terminal components

作　　者：韩潇 侯志鹏 齐乐 廉志宏 HAN Xiao;HOU Zhipeng;QI Le

机构地区：[1]天津航空机电有限公司,天津300308

出　　处：《焊接技术》2022年第2期51-56,共6页Welding Technology

摘　　要：在电子产品生产中,底部端子元器件在焊接过程中极易出现空洞现象,底部端子元器件空洞主要表现在TO封装的MOSFET上。为提高产品质量,减少MOSFET上空洞的形成至关重要。文中主要从PCB焊盘设计、钢网板的设计、焊接方法改进等方面来提高TO封装过程中的工艺水平,从而使空洞率有效降低,对提高产品质量具有重要意义。

关 键 词：TO封装 空洞 网板设计 MOSFET 

分 类 号：TG454[金属学及工艺—焊接]