肖特超薄玻璃将降低100G光模块成本助力运营商提速降费  

出　　处：《玻璃》2015年第9期55-56,共2页Glass

摘　　要：9月1日消息，在2015CIOE展会上，德国高科技集团肖特召开了媒体沟通会，介绍了其超薄玻璃在芯片封装，尤其是TO封装等方面所拥有的优势。

关 键 词：超薄玻璃 运营商 光模块 提速 成本 芯片封装 TO封装 高科技 

分 类 号：TQ171.7[化学工程—玻璃工业]