一种新型光模块用光器件封装工艺的研究  

作　　者：刘勇[1] 周雷[1] 王洪挺[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第八研究所,淮南232001

出　　处：《光纤光缆传输技术》2013年第2期30-35,共6页

摘　　要：介绍了TO封装激光器的内部工作原理，建立了等效电路模型，分析了模型中产生的封装寄生参数对TO封装激光器高频特性的影响，并且得出如下结论：通过金丝电感可以补偿芯片和热沉的寄生电容，使封装后器件的频率响应有所改善。通过合理地设计封装工艺，研制出10Gb／s光模块用TO封装激光器，并在此基础上设计出10Gb／s的光收发模块。经过测试，此模块的性能完全满足MSA和ITU-T规范，符合应用要求。

关 键 词：TO封装 等效电路 寄生参数 光收发模块 10 GB s 

分 类 号：TN42[电子电信—微电子学与固体电子学]