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作 者:欧秋仁[1,2] 嵇培军[2] 肖军[1] 赵亮[2]
机构地区:[1]南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京210016 [2]航天特种材料及工艺技术研究所,北京100074
出 处:《宇航材料工艺》2015年第4期79-82,共4页Aerospace Materials & Technology
摘 要:采用流变仪、DSC、DMA、TGA和介电性能测试方法研究了用于RTM工艺的改性氰酸酯树脂的流变、固化反应特性、耐热性和介电性能。结果表明:改性氰酸酯树脂在90-170℃温度范围内黏度〈500 m Pa·s,90℃时黏度为280 m Pa·s,适用期〉10 h;固化反应活化能为39.5 k J/mol,反应级数为0.89;树脂固化后玻璃化转变温度为294℃,热分解温度为420℃;9.375 GHz的介电常数为2.85,损耗角正切〈5×10^-3。The rheological behavior,curing reaction characteristic,heat resistance and dielectric properties of modified cyanate ester have been studied by rheometer,differential scanning calorimetry( DSC),dynamic mechanical analyzer( DMA),thermogravimetic analysis and dielectric properties testing. The results show that the viscosity of modified cyanate ester is lower than 500 m Pa·s when the temperature is between 90℃ and 170℃,and the viscosity is280 m Pa·s and pot life is longer than 10 h at the temperature of 90℃. The activation energy and the reaction order of the curing reactions are 39. 5 k J / mol and 0. 89,respectively. The glass transition temperature and the thermal decomposition is 294℃ and 420℃. The dielectric constant is 2. 85 and loss tangent is less than 5 × 10^- 3.
关 键 词:RTM 氰酸酯树脂 流变特性 玻璃化转变温度 介电性能
分 类 号:TQ323[化学工程—合成树脂塑料工业]
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