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作 者:孙霄霄[1] 李敏君[1] 赵祥敏[1] 陈玉强[1] 李聪[2]
机构地区:[1]牡丹江师范学院工学院,牡丹江157012 [2]牡丹江师范学院理学院,牡丹江157012
出 处:《原子与分子物理学报》2015年第5期879-884,共6页Journal of Atomic and Molecular Physics
基 金:黑龙江省教育厅科学技术研究项目资助(12543080)
摘 要:采用基于密度泛函理论的第一性原理赝势方法,对AsI3的平衡态晶格常数、弹性常数和电子结构进行了研究.研究结果表明,R-3结构的AsI3在零压下是稳定的,优化得到的平衡结构参数与实验值符合的很好.AsI3是脆性材料,具有大的弹性各向异性特征.R-3相AsI3的块体模量、剪切模量和杨氏模量分别为14.2GPa,9.8GPa和23.9GPa,泊松比为0.22,德拜温度是163K.能带结构计算表明,AsI3是带隙为2.34eV的间接带隙半导体.AsI3的化学键是弱共价键和离子键的混合.We employ first -principles pseudopotential method based on density functional theory to mveshgate the equilibrium lattice parameters, elastic and electronic properties of AsI3. The calculated results indicate that the rhombohedral R - 3 structure of AsI3 is stable at zero pressure and the equilibrium structural parameters agree well with the experimental values. For AsI3, the calculated bulk modulus, shear modulus, and the Young' s modulus are 14.2 GPa, 9.8 GPa, and 23.9 GPa, respectively. The Poisson' s ratio is 0. 22 and the Debye tem- perature is 163 K. AsI3 presents larger elastic anisotropy, better ductility and stronger compressibility. The calculations of band structure show that AsI3 is an indirect band - gap semiconductor with band gap ( - 2. 34 eV). The analysis of the charge density distribution demonstrates that AsI3 is of the mixtures of weak covalent and ionic bonds.
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